テクニスコ<2962>：半導体の熱を逃がす、ボラにも負けず

テクニスコの公募増資の募集期間が21日に終了した。26日に東証グロースに上場する。以下は案件レビュー。

コード 2962/東G
公募株数 228万1000株
公募価格 560円
公募総額 12億7736万円
決議日 6月21日
条件決定日 7月14日
上場日 7月26日
上場時価総額 49億2693万6000円
ブックランナー 野村

半導体から出る熱を逃がすための部品であるヒートシンクや、ガラス製品などを製造・販売する。「切る」・「削る」・「磨く」・「メタライズ」・「接合」という5つの加工技術を組み合わせる「クロスエッジTechnology」に強みがある。メタライズとは非金属の表面に金属膜を形成することを指す。第一製砥所（現ディスコ<6146>）の研究開発部門として、個人出資で1970年に設立。ディスコの出資比率が1989年に100％になり、2014年にMBOした。