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NECが5年と10年の2本立てサステナビリティ・リンク・ボンド(SLB)を準備している。発行体はSLBの発行にあたり、ICMAの「サステナビリティ・リンク・ボンド原則(Sustainability-Linked Bond Principles)(2020年版)」および環境省の「サステナビリティ・リンク・ボンドガイドライン(2022年版)」に則したサステナビリティ・リンク・ボンド・フレームワークを2023年6月に策定し、当該原則への適合性について、R&Iからセカンドオピニオンを取得している。
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