東京応化5年債：+28bpで初登場、半導体プロセス材料の専業大手

5日、東京応化工業の5年債が条件決定した。以下は案件レビュー。

回号　1
年限　5年
発行額　100億円
表面利率　1.701％
発行価格　100
ローンチ・スプレッド　国債+28bp
参照国債回号　361
参照国債償還日　2030年12月20日
プライシング基準　JGB
償還日　2030年12月11日
格付け　A+（R&I）
ブックランナー　野村
主幹事　三菱UFJモルガン・スタンレー

フォトレジスト（感光性樹脂）などの半導体プロセス材料の専業大手が社債市場に初めて登場した。デビュー債であることから、先行銘柄の内側を狙わないレンジ設定とし、下限の国債+28bpで240億円ほどのオーダーを獲得した。